ပုံသွင်းထားသော ပါဝါလျှပ်ကူးပစ္စည်းများနောက်ဆုံးပေါ် စက်မှုလုပ်ငန်းနည်းပညာဒေတာနှင့် အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုအချက်များနှင့် ပေါင်းစပ်ထားသော ဤလမ်းညွှန်ချက်တွင် အခြေခံမူများ၊ ပစ္စည်းလုပ်ငန်းစဉ်များမှသည် အမှန်တကယ်ရွေးချယ်မှုနှင့် အန္တရာယ်များကို ရှောင်ရှားခြင်းအထိ၊ ပါဝါထောက်ပံ့မှုဒီဇိုင်းတွင် ပိုမိုကောင်းမွန်သောရွေးချယ်မှုများပြုလုပ်ခြင်းအထိ အကြောင်းအရာအမျိုးမျိုးကို လွှမ်းခြုံထားသည်။ ယခင်ဆောင်းပါးမှ ဆွေးနွေးမှုကို ဆက်လက်လုပ်ဆောင်ကြပါစို့ (ပြီးခဲ့သည့်အကြိမ်တွင် မေးခွန်း ၆ ခုကို ဆွေးနွေးခဲ့သည်)
၇။ “ဖိအားခံနိုင်ရည်ပျက်ကွက်မှု” ဆိုတာဘာလဲ။ (ရွေးချယ်မှုမှာ အဓိကပြဿနာတစ်ခုပါ!)
၎င်းသည် အလွယ်တကူ လျစ်လျူရှုခံရသော “ဝှက်ထားသော အားနည်းချက်” တစ်ခုဖြစ်သည်။ ပေါင်းစပ်ပုံသွင်းထားသော သံမှုန့်အူတိုင်များကြားတွင် လျှပ်ကာအလွှာတစ်ခုရှိသည်။လျှပ်ကူးပစ္စည်း။
* ပြဿနာ- ရေရှည် မြင့်မားသော ဗို့အား၊ မြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်း လည်ပတ်မှုပတ်ဝန်းကျင်တွင်၊ insulation strength မလုံလောက်ပါက၊ သံမှုန့်အူတိုင်များကြားရှိ insulation အလွှာသည် ပေါက်ပြဲသွားနိုင်သည်။
* အကျိုးဆက်- ၎င်းသည် resistor တစ်ခုကို parallel ဖြတ်၍ ချိတ်ဆက်ခြင်းနှင့် ညီမျှသည်။လျှပ်ကူးပစ္စည်းထို့ကြောင့် core ဆုံးရှုံးမှုများ သိသိသာသာ မြင့်တက်လာခြင်း၊ အပူလွန်ကဲခြင်းနှင့် ချစ်ပ်များ ပျက်စီးခြင်းပင် ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။
*အန္တရာယ်များကို ရှောင်ကြဉ်ပါ- အဝင်ဗို့အား 50V ထက်ကျော်လွန်သော အသုံးချမှုများတွင်၊ ဗို့အားအဆင့်သတ်မှတ်ချက်ကို အမြဲအတည်ပြုပါ။လျှပ်ကူးပစ္စည်းinductance တန်ဖိုးတစ်ခုတည်းမဟုတ်ဘဲ ထုတ်လုပ်သူနှင့်လည်း သက်ဆိုင်ပါသည်။
၈။ Isat နှင့် Irms ဆိုတာဘာလဲ။ ရွေးချယ်တဲ့အခါ ဘယ်ဟာကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်လဲ။
၎င်းတို့သည် အဓိက လက်ရှိ parameter နှစ်ခုဖြစ်သည်-
* Isat (Saturation Current): အင်ဒတ်တန်းစ်သည် အချိုးအစားတစ်ခုအထိ (ဥပမာ- ၃၀%) ကျဆင်းသွားသည့် လျှပ်စီးကြောင်း။ ဤတန်ဖိုးထက် ကျော်လွန်သွားခြင်းသည် အင်ဒတ်တန်း၏ စွမ်းအင်သိုလှောင်နိုင်စွမ်းကို ရုတ်တရက် ကျဆင်းစေပြီး ပါဝါကွင်းဆက်တွင် မတည်မငြိမ်ဖြစ်စေနိုင်သည်။
* Irms (RMS လျှပ်စီးကြောင်း): inductor ၏ မျက်နှာပြင်အပူချိန်မြင့်တက်လာမှုသည် သတ်မှတ်ထားသောတန်ဖိုး (ဥပမာ ၄၀°C) သို့ရောက်ရှိစေသည့် လျှပ်စီးကြောင်းဖြစ်ပြီး၊ အဓိကအားဖြင့် ကြေးနီဆုံးရှုံးမှု (DCR) မှ ဆုံးဖြတ်သည်။
* အခြေခံမူ- ရွေးချယ်သည့်အခါ ကန့်သတ်ချက်နှစ်ခုစလုံးသည် ဆားကစ်လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီရမည်။
၉။ DCR (DC resistance) နည်းတာက အမြဲတမ်း ပိုကောင်းလား။
ဟုတ်ကဲ့။ DCR နည်းလေ၊ ကြေးနီဆုံးရှုံးမှု နည်းလေ၊ ပါဝါပြောင်းလဲမှုထိရောက်မှု မြင့်မားလေဖြစ်ပြီး အပူချိန်မြင့်တက်မှု နည်းပါးလေဖြစ်သည်။ သို့သော်၊ ပမာဏတူအတွက်၊ DCR အလွန်နိမ့်သော ပမာဏကို လိုက်စားခြင်းသည် inductance လျော့နည်းခြင်းကို ဆိုလိုပြီး သီးခြားအသုံးချမှုအခြေအနေ (မြင့်မားသောစွမ်းဆောင်ရည် သို့မဟုတ် စွမ်းအင်သိုလှောင်မှု များပြားခြင်းကို ဦးစားပေးခြင်းဖြစ်စေ) အပေါ် မူတည်၍ trade-off လိုအပ်ပါသည်။
၁၀။ အရည်အသွေးကို ဘယ်လိုဆုံးဖြတ်မလဲ။လျှပ်ကူးပစ္စည်း ?
အောက်ပါအချက်များမှတစ်ဆင့် ကနဦးဆုံးဖြတ်ချက်ချနိုင်သည်။
*အသွင်အပြင်- မျက်နှာပြင်သည် ပြားချပ်ပြီး ချောမွေ့ရမည်ဖြစ်ပြီး၊ ချွန်ထက်သော အစင်းများ သို့မဟုတ် အက်ကွဲကြောင်းများ မရှိဘဲ၊ တံသင်အပေါ်ယံလွှာသည် တောက်ပြောင်နေရမည်။
*တံသင်ခိုင်ခံ့မှု- ဂဟေဆက်ထားသော တာမီနယ်များသည် ခိုင်ခံ့ပြီး အလွယ်တကူ မကျိုးနိုင်ပါ။
*ဂဟေဆက်ခံနိုင်ရည်ရှိမှု- ပြန်လည်စီးဆင်းဂဟေဆက်ပြီးနောက်၊ ကိုယ်ထည်တွင် သိသာထင်ရှားသော အရောင်ပြောင်းခြင်း သို့မဟုတ် အက်ကွဲကြောင်းများ မရှိသင့်ပါ။
၁၁။ အဘယ်ကြောင့် ပေါင်းစပ်နိုင်သနည်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းများပိုသေးငယ်ပြီး ပိုပါးလွှာအောင် လုပ်ရမှာလား။
A: Powder metallurgy နည်းပညာကြောင့် ရိုးရာ inductor များကဲ့သို့ reserved magnetic core assembly gap များ မလိုအပ်ဘဲ ၎င်း၏ဖွဲ့စည်းပုံသည် ပိုမိုကျစ်လျစ်ပါသည်။ လက်ရှိတွင် နည်းပညာသည် 0.5mm အောက် အထူရှိသော အလွန်ပါးလွှာသော ထုတ်ကုန်များကို ထုတ်လုပ်နိုင်သောကြောင့် မိုဘိုင်းဖုန်းများနှင့် ဝတ်ဆင်နိုင်သော စက်ပစ္စည်းများအတွက် အလွန်သင့်လျော်ပါသည်။
၁၂။ “T-Core” လုပ်ငန်းစဉ်ဆိုတာ ဘာလဲ။
၎င်းသည် အထူးမှိုများနှင့် ဝါယာကြိုးလှည့်နည်းစနစ်များမှတစ်ဆင့် သံလိုက်ပတ်လမ်းဖြန့်ဖြူးမှုကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်ပြုလုပ်ပေးသည့် အဆင့်မြင့်ဖွဲ့စည်းပုံဆိုင်ရာနည်းပညာတစ်ခုဖြစ်ပြီး ဆုံးရှုံးမှုများကို ပိုမိုလျှော့ချပေးပြီး မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အပူပျံ့နှံ့မှုထိရောက်မှုကို တိုးတက်ကောင်းမွန်စေပါသည်။
၁၃။ ပေါင်းစပ်ထားသော inductor သည် သံချေးတက်နိုင်ပါသလား။
ကုန်ကြမ်းများသည် အများအားဖြင့် သတ္တုမှုန့်များဖြစ်သည်။ ထုတ်ကုန်၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အပူလျှပ်ကာအပေါ်ယံလွှာ (ဥပမာ epoxy resin ကဲ့သို့) ကို မညီမညာဖြန်းခြင်း သို့မဟုတ် ပျက်စီးခြင်းဖြစ်ပါက စိုထိုင်းဆမြင့်မားခြင်းနှင့် ဆားဖြန်းပက်သည့်ပတ်ဝန်းကျင်တွင် အောက်ဆီဒေးရှင်းနှင့် သံချေးတက်ခြင်းအန္တရာယ်ရှိသည်။ အရည်အသွေးမြင့် အလိုအလျောက်ဖြန်းပက်သည့်နည်းပညာသည် ဤပြဿနာကို ထိရောက်စွာကာကွယ်ပေးနိုင်ပါသည်။
ပို့စ်တင်ချိန်: ၂၀၂၆ ခုနှစ်၊ ဖေဖော်ဝါရီလ ၂ ရက်